本文是学习GB-T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片. 而整理的学习笔记,分享出来希望更多人受益,如果存在侵权请及时联系我们
本标准规定了直径300 mm、p 型、\<100>晶向、电阻率0.5Ω ·cm～20Ω ·cm
的硅单晶切割片和
磨削片(简称硅片)产品的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300 mm
直拉单晶经切割、磨削制备的圆形硅片，产品将进一步加工成抛光片，
用于制作集成电路 IC 用线宽90 nm 技术需求的衬底片。
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件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 1550 非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T 1551 硅单晶电阻率测定方法
GB/T 1554 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
GB/T 1555 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 1557 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法
GB/T 1558 硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法
GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限(AQL)
检索的逐批检验抽样计划
GB/T6616 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
GB/T 6624 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T 11073 硅片径向电阻率变化的测试方法
GB/T 13388 硅片参考面结晶学取向X 射线测量方法
GB/T 14140 硅片直径测量方法
GB/T 14264 半导体材料术语
GB/T 26067 硅片切口尺寸测试方法
GB/T 29504 300 mm 硅单晶
GB/T 29507 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
YS/T 26 硅片边缘轮廓检验方法
SEMI MF 1390 硅片翘曲度的无接触自动扫描测试方法
GB/T 14264 界定的术语和定义适用于本文件。
硅片的导电类型、电阻率及径向电阻率变化、间隙氧含量、代位碳含量应符合GB/T
29504 的规定。
GB/T 29508—2013
硅片的几何参数应符合表1的规定。硅片所有在表1中未列出的参数规格，按供需双方协商提供。
用户有特殊要求的，由供需双方协商提供。
表 1 硅片几何参数要求
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硅片的晶体完整性应符合 GB/T 29504 的规定。
4.4.1 硅片的表面取向为\<100>。
4.4.2 硅片表面取向偏离不大于0.5°。
直径300 mm 硅片切口的基准轴取向及尺寸应符合表2要求。
表 2 硅片切口的要求
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GB/T 29508—2013
4.6.1
硅切割片崩边的径向延伸长度应符合表1的规定。每个崩边的周长不大于2 mm,
每片崩边总 数不能多于3个，每批硅片中崩边硅片数不得超过总片数的3%。
4.6.2 硅片不允许有裂纹、缺口。
4.6.3 硅片经清洗干燥后，表面应洁净、无色斑、无沾污。
4.6.4 硅切割片不得有明显切割刀痕。
4.6.5 硅磨削片表面应无划伤、亮点、刀痕、崩边。
硅片经边缘倒角，倒角后的边缘轮廓应符合 YS/T 26 和 GB/T 26067
的规定，特殊要求可由供需
双方协商确定。
5.1 硅片导电类型测量按 GB/T 1550 进行。
5.2 硅片电阻率测量按GB/T 1551或 GB/T 6616 进行。
5.3 硅片径向电阻率变化测量按GB/T11073 进行。
5.4 硅片间隙氧含量测量按GB/T 1557进行。
5.5 硅片代位碳含量测量按GB/T 1558进行。
5.6 硅片直径测量按GB/T14140 进行。
5.7 硅片厚度、总厚度变化及平整度测量按 GB/T 29507进行。
5.8 硅片翘曲度测量按 SEMI MF 1390进行。
5.9 硅片晶体完整性检验按GB/T 1554 进行。
5.10 硅片表面取向测量按 GB/T 1555 进行。
5.11 硅片切口尺寸的测量按 GB/T 26067进行。
5.12 硅片切口基准轴取向测量按 GB/T 13388进行。
5.13 硅片表面质量检验按GB/T 6624 进行。
5.14 硅片的边缘轮廓检验按 YS/T 26 进行。
6.1.1
产品应由供方技术(质量)监督部门进行检验，保证产品质量符合本标准的规定，并填写产品质
量保证书。
6.1.2
需方可对收到的产品按本标准的规定进行检验。若检验结果与本标准(或订货合同)的规定不
符时，应在收到产品之日起三个月内向供方提出，由供需双方协商解决。
硅片以批的形式提交验收，每批应由按照用户要求的同一规格的硅片组成。
每批硅片抽检的项目有：导电类型、晶向及其偏离度、电阻率及径向电阻率变化、厚度和总厚度变
化、翘曲度、表面质量、直径、切口基准轴取向及切口尺寸、边缘轮廓、晶体完整性等。
GB/T 29508—2013
6.4.1 对于非破坏性检测项目，抽样按GB/T 2828.1
一般检验水平Ⅱ,正常检验一次抽样方案进行，
或由供需双方协商确定的抽样方案进行。
6.4.2 对于破坏性检测项目，抽样按 GB/T 2828.1
特殊检验水平S-2,正常检验一次抽样方案，或按供
需双方协商确定的抽样方案进行。
6.5.1 导电类型、晶向检验若有一片不合格，则该批产品为不合格。
6.5.2 其他检验项目可以按照6.4抽检，其接收质量限(AQL)
值见表3。也可进行全数检验，或按供 需双方协商的方法进行。
表 3 硅片检验项目及接收质量限
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7.1
硅片用相应规格的盒子包装，每个片盒应贴有产品标签。标签内容至少应包括：
a) 产品名称(牌号);
b) 产品规格、片数；
c) 产品批号；
d) 出厂日期。
GB/T 29508—2013
7.2
片盒装入一定规格的外包装箱，采取防震、防潮、防污染措施。包装箱内应有装箱单，外侧应有“小
心轻放”、"防潮"、"易碎"等标识，并标明：
a) 需方名称、地点；
b) 产品名称、牌号；
c) 产品件数；
d) 供方名称。
7.3 产品在运输过程中应轻装轻卸，勿压勿挤，并采取防震、防潮措施。
7.4 产品应贮存在清洁、干燥的环境中。
每批产品应有质量证明书，其内容应包括：
a) 供方名称；
b) 产品名称及规格、牌号；
c) 产品批号；
d) 产品片数(盒数);
e) 各项参数检验结果和检验部门的印记；
f) 出厂日期。
更多内容 可以 GB-T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片. 进一步学习